華龍網訊（記者 梁浩楠）1月9日，記者從重慶市人民政府官網獲悉，《重慶市集成電路設計產業發展行動計劃（2023―2027年）》（以下簡稱《行動計劃》）已正式印發。

　　《行動計劃》提出，到2027年，全市集成電路設計產業營收突破120億元；新增集成電路設計企業100家以上，其中營收超過5億元的企業1家以上、營收超過2億元的企業4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業；模擬芯片、硅光芯片、車規芯片、功率半導體、MEMS（微機電系統）傳感器等設計水平全國領先；集成電路設計能力對支柱產業的支撐能力顯著增強，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產業集群。

　　具體如何發展？《行動計劃》明確了發展思路及路徑，將發揮我市集成電路特色工藝和整車整機產業優勢，以提升市內集成電路協同水平、打造重慶區域IDM（垂直整合制造）為重點。

　　重慶將以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設計人才為著力點，不斷完善集成電路設計產業生態鏈，推動全市集成電路設計產業跨越式發展，打造以兩江新區、西部科學城重慶高新區為主要載體的集成電路設計產業集群，為我市制造業高質量發展提供有力支撐。具體如下：

　　――補齊產業鏈條短板，打造重慶區域IDM。增強晶圓代工能力，打造具有全國影響力的重慶區域IDM，提升設計與制造、封測等環節協同發展、緊密銜接的水平，構建完善產業生態，有效吸引設計企業來渝集聚。

　　――發揮市場需求牽引作用，引育市場主體。圍繞我市支柱產業中的重要應用場景，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業落地，培育壯大一批高成長性中小微集成電路設計企業。

　　――完善中試服務體系，做大做強優勢特色領域。依托我市特色工藝技術優勢和產業基礎，聚焦模擬集成電路、功率半導體、化合物半導體、傳感器等優勢領域，構建特色工藝中試平臺體系，加快集成電路設計企業的孵化培育。

　　《行動計劃》還從強化場景應用牽引、延伸產業鏈條、提升人才資源水平、強化技術創新及產業化建設、完善金融支持政策五個方面提出10個重點任務。

　　值得注意的是，在政策支持方面，重慶將支持企業發展和平臺建設。比如，對實際到位投資2000萬元以上的集成電路設計類企業，按照其每款產品完成首次全掩膜工程流片費用50%的比例給予資金支持，對單個企業年度支持總額最高1000萬元。

　　對已建成的市級集成電路公共服務平臺，為集成電路設計企業提供EDA工具、仿真、知識產權庫等公共服務的，根據平臺運行服務的情況，按照不超過企業運營費的10%給予獎勵，對單個企業的獎勵資金每年最高不超過400萬元。

　　此外，重慶將加強企業服務保障，確保企業政策兌現實現“首接首問制”“一窗受理”；優化樓宇載體環境，按照“拎包入住”的標準打造樓宇空間，對新入駐的集成電路設計企業給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持，并不斷完善配套服務功能，打造優質創新創業生態。