在半導體制造的精密世界里，芯片貼裝技術扮演著至關重要的角色，它確保了芯片內部電路與外部世界的無縫連接。

卓興半導體作為半導體行業創新者，其貼裝技術更是在這一領域中占據了重要地位。

擺臂式貼裝：速度的先鋒

擺臂式貼裝機構，作為第一代芯片貼片機的代表，以其快速的貼裝速度著稱。這種機構通過擺臂的旋轉和移動實現芯片的精確貼裝，能夠達到75,000顆/小時（75K/H）的驚人速度。

然而，這種速度的獲得是以犧牲精度為代價的，其精度僅能達到±15微米（um），且由于擺臂長度的限制，不適用于大基板封裝。盡管如此，擺臂式貼裝機構因其高速度，仍然是大批量生產的首選。

直線往復結構式貼裝：精度的追求者

直線往復結構式貼裝機構，作為第二代貼片機的代表，通過直線電機或龍門架的往復運動，以及Z軸方向上的升降運動，并帶R軸的360°旋轉，實現芯片的精確貼裝。

這種結構以其穩定性和精度而聞名，能夠滿足高精度貼裝的需求。然而，這種結構的缺點在于，由于往復運動取放晶片，實際的單位時間貼裝數（UPH）較難提升。為了進一步提高精度，直線往復結構在行程中加入了下視相機及中轉臺工位，但這同時也延長了邦頭的運動行程，導致生產效率降低。

轉塔貼裝：精度與速度的新平衡

隨著技術的進步，市場對貼裝設備的要求越來越高，單一追求精度或速度已不再能滿足需求。卓興半導體的轉塔式貼裝機構，作為第三代半導體貼裝機構，以其多工位同時工作的特點，提供了精度與速度的新平衡。

精度方面： 轉塔式結構通過在不同工位上設置下視相機、中轉臺等，以校正偏差確保精度。支持微米級和亞微米級工作臺，具備AI精度自動補償和壓力修正功能，實現芯片貼裝的精準位移和精度補償。

速度方面： 轉塔貼裝通過多吸嘴、多工位的設計，實現了取、貼、拍照補償的同時進行，多工序并行運作。這種設計消除了空行程和往復時間，大幅縮短了芯片貼裝的周期時間，實現了效率的顯著提升，據測算可提升60%。

擺臂式貼裝機構

擺臂式貼裝機構的設計初衷是為了滿足大規模生產的需求，其高速的貼裝能力在某些應用場景下具有無可比擬的優勢。

例如，在消費電子領域，對于標準化、大批量生產的芯片，擺臂式貼裝機構能夠快速響應市場需求，縮短生產周期，降低成本。然而，隨著技術的發展和市場對精度要求的提高，擺臂式貼裝機構的局限性逐漸顯現。其精度限制在±15um，對于需要更高精度的高端應用場景，如高性能計算芯片、高精度傳感器等，擺臂式貼裝機構就顯得力不從心。

直線往復結構式貼裝機構優勢分析

直線往復結構式貼裝機構在精度上的優勢是顯而易見的。通過精確控制直線電機的運動，可以實現±5um甚至更高的精度，滿足高端芯片貼裝的需求。

此外，直線往復結構的穩定性也得到了業界的廣泛認可，尤其是在需要長時間連續工作的生產線上，直線往復結構能夠保持穩定的貼裝質量。但是，這種結構的效率問題也不容忽視。由于需要在行程中加入下視相機及中轉臺工位，邦頭的運動行程延長，導致生產效率降低。在追求高效率的生產線上，這成為了一個亟待解決的問題。

轉塔貼裝機構優勢分析

卓興半導體轉塔貼裝機構的出現，為半導體芯片貼裝技術帶來了革命性的變革。它通過多工位的設計，實現了多吸嘴、多工位的同時工作，有效解決了直線往復結構式貼裝機構在效率上的問題。

卓興半導體的轉塔貼裝機構的多工位設計，使得取、貼、拍照補償可以同時進行，大大縮短了芯片貼裝的周期時間。此外，轉塔貼裝機構的精度也得到了保證，通過在不同工位上設置下視相機、中轉臺等，以校正偏差確保精度。這種結構的設計，使得卓興半導體的轉塔貼裝機構在保證速度的同時，也確保了精度，成為了半導體芯片貼裝領域的新寵。

隨著技術的不斷發展，卓興半導體的貼裝技術也在不斷進化，以適應市場對半導體芯片貼裝技術越來越高的要求。

未來，我們有理由相信，卓興半導體的半導體芯片貼裝技術將更加精準、高效，為半導體行業的發展提供更加堅實的支撐。