聯(lián)發(fā)科擊敗蘋果和高通成為2023年最受歡迎的智能手機芯片組供應(yīng)商
芯片制造商聯(lián)發(fā)科被評為2023年底最受歡迎的SoC供應(yīng)商。該公司以生產(chǎn)有史以來速度最快的智能手機處理器而聞名。聯(lián)發(fā)科Dimensity 9300和其他聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品是目前智能手機市場的主導(dǎo)芯片組。
Canalys的一份新報告強調(diào)了聯(lián)發(fā)科作為2023年首選SoC供應(yīng)商的發(fā)展。報告稱,聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度銷售了1.17億臺芯片組,而蘋果和高通分別為7800萬臺和6900萬臺。智能手機SoC市場的其他大玩家包括谷歌、三星和Unisolc。聯(lián)發(fā)科今年的智能手機出貨量也同比增長21%,達到230億美元。然而,蘋果870億美元的出貨收入蓋過了聯(lián)發(fā)科。高通在2023年的出貨量也超過了聯(lián)發(fā)科,達到300億美元。
Canalys的報告顯示,高通公司的SoC出貨收入比前一年(2022年)減少了2%。三星Exynos芯片的收益下降了44%,很明顯,在2023年第四季度,三星本可以用其他品牌的芯片做得更好。這相當(dāng)于高通公司本季度回報的40%和聯(lián)發(fā)科公司本季度收益的25%。報告還指出,小米是高通芯片組的主要買家,占25%。2023年第四季度,小米也占聯(lián)發(fā)科芯片組出貨量的20%左右,但三星是該供應(yīng)商的最大客戶。
Canalys的報告顯示,華為在2023年大獲成功。這家中國原始設(shè)備制造商的出貨量為700萬臺,收入為70億美元,增長了5121%。華為的復(fù)興主要是由其新款麒麟SoC推動的。Unisolc是另一個表現(xiàn)強勁、有潛力改善增長的公司。其收入同比增長24%,達到30億美元,出貨量為2700萬臺。Unisolc的主要客戶是Transsion品牌,以及Realme和聯(lián)想。報告指出,谷歌在Soc出貨量方面似乎表現(xiàn)不佳,收入估計為20億美元,移動了300萬臺。這可能與專門為Pixel手機生產(chǎn)的Tensor芯片組的性質(zhì)無關(guān)。
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