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多重利好因素形成催化半導體產(chǎn)業(yè)鏈11日逆勢上漲

作者:網(wǎng)絡 時間:2024-06-12 15:43 點擊:
導讀:受到多重利好因素的催化,6月11日,半導體產(chǎn)業(yè)鏈逆勢上漲。截至收盤,以申萬行業(yè)劃分為準,半導體板塊漲幅達5.21%,位居各行業(yè)之首。按子行業(yè)來看,半導體材料行業(yè)以5.84%的漲幅位列第一,此外,數(shù)字芯片設計、分立器件、半導體設備、模擬芯片設...

受到多重利好因素的催化,6月11日,半導體產(chǎn)業(yè)鏈逆勢上漲。截至收盤,以申萬行業(yè)劃分為準,半導體板塊漲幅達5.21%,位居各行業(yè)之首。按子行業(yè)來看,半導體材料行業(yè)以5.84%的漲幅位列第一,此外,數(shù)字芯片設計、分立器件、半導體設備、模擬芯片設計、集成電路封測以及集成電路制造各子板塊的漲幅分別為5.57%、5.22%、5.12%、5.08%、4.34%、3.58%。

半導體銷售額增速持續(xù)回升

具體到個股來看,半導體材料公司中晶科技獲4連板,飛凱材料“20厘米”漲停,立昂微漲停;數(shù)字芯片設計公司安路科技“20厘米”漲停,國芯科技上漲13.09%;模擬芯片設計公司上海貝嶺走出“三天兩板”;分立器件公司臺基股份“20厘米”漲停。

值得關注的是,半導體產(chǎn)業(yè)鏈的逆市走強既有此前國家大基金三期的消息助力,也有我國集成電路出口的數(shù)據(jù)支持。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元,此前的大基金二期成立于2019年10月,注冊資本2041.5億元,大基金一期成立于2014年9月,注冊資本987.2億元。本次大基金三期的注冊資本超過前兩期之和,規(guī)模超預期,彰顯了政府對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度。

此外,我國海關總署日前公布的5月份進出口數(shù)據(jù)顯示,5月當月,我國進出口總額3.71萬億元,同比增長8.6%。從重點商品出口金額來看,集成電路、船舶當月出口金額同比增長明顯,漲幅分別為28.47%、57.13%。前4個月短暫落后“汽車速度”,逐步回暖的集成電路,今年1至5月,出口金額同比增長幅度達到21.2%,成功超越了汽車出口增長20.1%的同比增幅。

從行業(yè)數(shù)據(jù)來看,2024年4月,全球半導體銷售額同比增長15.8%,連續(xù)6個月實現(xiàn)同比增長,環(huán)比增長1.1%。受智能手機、PC等消費電子出貨量改善,疊加低基數(shù)效應和人工智能對相關芯片需求的快速增長,全球半導體銷售額增速自2023年5月開始觸底回升,我國半導體銷售額增速也自2023年3月開始持續(xù)回升。近日,WSTS宣布上調(diào)今年全球半導體產(chǎn)值預測,預估年增幅為16%,并樂觀看待2025年存儲和邏輯產(chǎn)業(yè)推動產(chǎn)值有望持續(xù)成長12.5%,預計將連續(xù)兩年強勁成長。WSTS上調(diào)2024年春季預測,預計2024年市場估值為6110億美元。

此外,高盛分析師公布報告預計,全球HBM市場規(guī)模將在2023年至2026年期間以約100%的復合年增長率增長,并在2026年達到300億美元,較3月份的預測上調(diào)30%以上。

科技股風險偏好或?qū)⑻岣?/p>

“2023年下半年以來,在傳統(tǒng)消費電子需求回暖、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新和國產(chǎn)替代持續(xù)推進的多重驅(qū)動下,半導體板塊業(yè)績逐步修復,并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。國產(chǎn)替代方面,大基金三期成立,注冊金額超前兩期總和,有望賦能上游半導體設備、材料成長;人工智能方面,各家廠商爭相布局AI PC,處理器、存儲、散熱等多環(huán)節(jié)有望受益。作為現(xiàn)代信息技術的基礎,半導體產(chǎn)業(yè)對于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義,建議關注一季度表現(xiàn)相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。”東莞證券分析師劉夢麟指出。

11日,一位私募人士對《大眾證券報》記者表示:“事實上,半導體板塊節(jié)前已經(jīng)在盤中時有表現(xiàn),但由于節(jié)前整體行情輪動速度快,因此并未形成連續(xù)的上漲行情。周二,盤面明顯出現(xiàn)大盤股補跌的現(xiàn)象,半導體板塊的上漲也與市場風格的變化有關。需要注意的是,盤面的量能不增反減,說明市場并沒有涌現(xiàn)出增量資金,那么半導體板塊集體大漲后,后市是否存有資金追價接力需要進一步觀察,因此操作上不宜追高。”

從二級市場來看,11日,協(xié)和電子晉級6連板,成為當前市場的情緒高標核心,而上海貝嶺、臺基股份、逸豪新材也相繼完成了反包漲停,可視為本輪半導體股中的趨勢中軍。

龍虎榜數(shù)據(jù)顯示,機構(gòu)席位積極參與半導體概念。11日盤后,生益電子獲得4家機構(gòu)席位合計凈買入9219.43萬元;安路科技獲得2家機構(gòu)席位合計凈買入48.96萬元;飛凱材料獲得1家機構(gòu)席位凈買入2747.63萬元;臺基股份獲得3家機構(gòu)席位合計凈買入2642.9萬元;國風新材獲得1家機構(gòu)席位凈買入915.8萬元。

業(yè)內(nèi)人士表示,未來兩個月社融數(shù)據(jù)或?qū)⒌玫斤@著改善,隨著金融數(shù)據(jù)好轉(zhuǎn)帶來市場流動性預期改善,科技股或?qū)⑹墙酉聛硎袌龅淖钪匾闹骶€。投資者可重點關注流動性與風險偏好改善相關的科技股布局機遇。

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