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利好突襲!"國家隊",重磅官宣!

作者:網絡 時間:2024-06-08 11:27 點擊:
導讀:“國家隊”傳來最新消息。隨著官宣獲批,號稱“國家隊”的大基金三期即將啟航。據國家企業信用信息公示系統顯示,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于5月24日成立,注冊資本為3440億元。分析人士指出,按照大基金一期、二期撬動地方配套資...

“國家隊”傳來最新消息。

隨著官宣獲批,號稱“國家隊”的大基金三期即將啟航。據國家企業信用信息公示系統顯示,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于5月24日成立,注冊資本為3440億元。分析人士指出,按照大基金一期、二期撬動地方配套資金、社會資金的比例推算,大基金三期有望為中國半導體產業帶來1.5萬億元甚至更大規模的新增投資。

當前,國家大基金三期最可能投資哪些領域是市場關注的焦點。機構認為,隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展,算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點,大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

重磅官宣

國家金融監管總局指出,國有六大行本次投資所需資金從銀行資本金中撥付,并要求國有六大行堅持“投治并重”原則,按照法律法規和公司章程的要求,依法行使出資人權利、履行出資人責任和義務,確保基金運行不偏離主業,實現推動集成電路產業高質量發展的政策目標。

據批復文件顯示,工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行投資金額均為215億元人民幣,持股比例均為6.25%;交通銀行投資金額200億元,持股比例5.81%;郵儲銀行投資金額80億元,持股比例2.33%。

此外,國家金融監管總局同意開發銀行向國開金融有限責任公司增資360億元,用于參與投資設立國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司。

值得注意的是,本輪監管批復落款時間為今年3月底至4月初不等。

據國家企業信用信息公示系統顯示,國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于5月24日成立,注冊資本為3440億元。

大基金三期經營范圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理、企業管理咨詢等活動。

股東信息顯示,大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中,國有六大行均為首次出現在國家大基金的股東之列。

值得一提的是,相比大基金一期、二期,大基金三期的注冊資本大幅提高,超過一期、二期注冊資本的總和。

5月27日,工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發布公告稱,近日已簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》,擬向大基金三期出資。國有六大行合計擬出資金額高達1140億元,持股比例合計為33.14%。

國有六大行均表示,本次投資是結合國家對集成電路產業發展的重大決策,是服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇,對于推動金融業務發展具有重要意義。

業內人士表示,銀行出資持股國家大基金,對助力科技創新、壯大耐心資本具有重大意義。

1.5萬億利好來襲

分析人士指出,按照大基金一期、二期撬動地方配套資金、社會資金的比例推算,大基金三期有望為中國半導體產業帶來1.5萬億元甚至更大規模的新增投資。

隨著這一消息的落地,國家大基金三期最可能投資哪些領域,正在成為市場關注的焦點。

大基金成立至今已近10年,投資項目眾多,從大基金一期、二期的主要投資方向看,集成電路芯片設計、封裝測試、設備和材料及核心設備和關鍵零部件等是投資的重點賽道。

其中,大基金一期兼顧設計、制造和封測,大基金二期更加注重制造自立。

據天眼查數據顯示,大基金二期共對外投資47家企業,包括中芯國際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微等企業。

另據Wind數據統計,截至2023年末,大基金二期共出現在14只股票的前十大股東中,分別是深南電路、慧智微-U、通富微電、士蘭微、佰維存儲、燕東微、中微公司、北方華創、滬硅產業、思特威-W、燦勤科技、中船特氣、中芯國際、華虹公司。

展望大基金三期,除了延續對半導體設備和材料的支持外,更有可能重點與人工智能相結合,與我國數字經濟數據要素發展相結合。因此,AI芯片、高帶寬內存HBM以及卡脖子的半導體設備和材料等領域或將迎來更大規模的投資。

華鑫證券認為,國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域,為我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。不過,隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展,算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。因此,大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

中航證券則認為,大基金三期有望引導資金重點投向下述領域:

1.重資本開支的晶圓制造環節:重資本開支的晶圓制造離不開國家資金、耐心資本的扶持,大基金三期也將繼續推進晶圓廠的投資,推動自主產能的爬坡。先進晶圓廠擴產、“兩長”擴產或為三期投資重點。

2.重難點卡脖子環節:過去兩年,半導體設備受到外圍制約。大基金三期將側重于國產化率較低的設備、材料、零部件的投資,并助力現有設備公司研發先進制程的設備、材料,重點關注光刻機、光刻膠等細分環節。

3.人工智能相關領域:AI作為下一階段各國必爭之高地,美國限制高端GPU對華出口,AI算力相關公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外,先進封裝、高端存儲等前沿技術也值得重視。

校對:陶謙

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