北京9月6日訊（記者 馬常艷）5日，高通公司在2023年服貿(mào)會現(xiàn)場發(fā)布《混合AI是AI的未來》白皮書。該白皮書認(rèn)為，混合AI方式適用于幾乎所有生成式AI應(yīng)用和終端領(lǐng)域，這一方式對推動生成式AI規(guī)模化擴(kuò)展，滿足全球企業(yè)與消費(fèi)者需求至關(guān)重要。

　　何為混合AI？根據(jù)白皮書，混合AI指終端和云端協(xié)同工作，在適當(dāng)?shù)膱鼍昂蜁r間下分配AI計算的工作負(fù)載，以提供更好的體驗(yàn)，并高效利用資源。

　　“AI正以驚人的發(fā)展速度和強(qiáng)大的創(chuàng)新潛能，快速走進(jìn)人們工作生活的方方面面，其變革千行百業(yè)的趨勢日益明顯。”高通公司全球副總裁侯明娟在發(fā)布會上表示，“終端側(cè)AI是實(shí)現(xiàn)混合式AI架構(gòu)、擴(kuò)展生成式AI至全球更廣范圍的關(guān)鍵。”

　　白皮書指出，隨著生成式AI正以前所未有的速度發(fā)展以及計算需求的日益增長，AI處理必須分布在云端和終端進(jìn)行，才能實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)模化擴(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能――正如傳統(tǒng)計算從大型主機(jī)和瘦客戶端演變?yōu)楫?dāng)前云端和邊緣終端相結(jié)合的模式。

　　白皮書認(rèn)為，與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI架構(gòu)在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)調(diào)AI工作負(fù)載。云端和邊緣終端如智能手機(jī)、汽車、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

　　此外，白皮書認(rèn)為，生成式AI用例將持續(xù)演進(jìn)并成為主流體驗(yàn)，云端和其基礎(chǔ)設(shè)施需求將不斷增加。憑借終端側(cè)AI的先進(jìn)能力，混合AI架構(gòu)將規(guī)模化擴(kuò)展，以滿足企業(yè)和消費(fèi)者的需求。